晶盛机电、凯世通等交付新产品,国产半导体设备规模化应用加速升级
发布时间: 2025-06-23
作为半导体产业链的核心支撑,半导体设备贯穿晶圆制造、封装测试全流程,包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机等前道制造设备和划片机、贴片机、裂片机、引线键合机、切筋成型机、分选机、测试机、探针台等后道封测设备。 当前,半导体设备的发展水平对于一个国家或地区在半导体产业中的竞争力和自主可控能力发挥着关键作用。中国作为全球最大的半导体市场,行业应用及规模拓展也在不断加速升级。 近日,国内多家半导体设备厂商迎来新的进展,晶盛机电下属公司求是创芯12英寸常压硅外延设备顺利交付、万业企业旗下凯世通向传感器行业新客户交付首台低能大束流离子注入机、江苏博涛首台商用CVD半导体设备顺利发货、苏科斯半导体高性能TGV电镀设备顺利完成出厂验收...
作为半导体产业链的核心支撑,半导体设备贯穿晶圆制造、封装测试全流程,包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机等前道制造设备和划片机、贴片机、裂片机、引线键合机、切筋成型机、分选机、测试机、探针台等后道封测设备。
当前,半导体设备的发展水平对于一个国家或地区在半导体产业中的竞争力和自主可控能力发挥着关键作用。中国作为全球最大的半导体市场,行业应用及规模拓展也在不断加速升级。
近日,国内多家半导体设备厂商迎来新的进展,晶盛机电下属公司求是创芯12英寸常压硅外延设备顺利交付、万业企业旗下凯世通向传感器行业新客户交付首台低能大束流离子注入机、江苏博涛首台商用CVD半导体设备顺利发货、苏科斯半导体高性能TGV电镀设备顺利完成出厂验收...
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