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诺博化工
2025-07-17
非剧毒氰化物电镀新产品聚合硫氰酸盐亮相发布会
6月15日上午,常山环保电镀新材料新技术创新联合体成立仪式在杭州隆重举行,同时发布了非剧毒氰化物电镀新材料——聚合硫氰酸盐的产品及应用成果。此次活动以常山电镀工艺揭开“非剧毒氰化物”新篇章为起点,旨在整合资源、深化合作、推动成果转化,进而构建一个以企业为主体、高校为支撑、各创新主体协同合作的共性技术供给体系,为培育和发展新质生产力注入强大动力。 浙江省政协原副主席周国辉亲临活动并发表讲话,中国表面工程协会理事长马捷、法国科学院特级教授Laurent Ruhlmann(斯特拉斯堡大学电化学-固体物理化学教研室主任)也分别致辞
2025-06-23
无氰镀金工艺:开启环保镀金新时代
在当今环保意识日益增强的背景下,无氰镀金工艺作为一种创新型的环保镀金技术,正逐渐引领行业变革。该工艺不仅成功通过了RoHS 2.0与REACH法规的严格检测,且在氰化物检测中达到了ND(未检出)水平,为镀金行业树立了新的环保标杆。 一、无氰镀金工艺的优势 (一)环保性能卓越 传统的镀金工艺往往使用剧毒的氰化物,对环境和操作人员的健康构成严重威胁。而无氰镀金工艺则完全摒弃了氰化物的使用,从源头上消除了氰化物污染的风险,大大降低了对环境的负担,同时也保障了工作人员的身体健康。
晶盛机电、凯世通等交付新产品,国产半导体设备规模化应用加速升级
作为半导体产业链的核心支撑,半导体设备贯穿晶圆制造、封装测试全流程,包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、CMP设备、清洗设备、离子注入机等前道制造设备和划片机、贴片机、裂片机、引线键合机、切筋成型机、分选机、测试机、探针台等后道封测设备。 当前,半导体设备的发展水平对于一个国家或地区在半导体产业中的竞争力和自主可控能力发挥着关键作用。中国作为全球最大的半导体市场,行业应用及规模拓展也在不断加速升级。 近日,国内多家半导体设备厂商迎来新的进展,晶盛机电下属公司求是创芯12英寸常压硅外延设备顺利交付、万业企业旗下凯世通向传感器行业新客户交付首台低能大束流离子注入机、江苏博涛首台商用CVD半导体设备顺利发货、苏科斯半导体高性能TGV电镀设备顺利完成出厂验收...
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