高精密晶圆电镀实验设备（2～12inc...

YAMAMOTO-MS 2～12英寸硅片电镀装置。通过使用专用夹具，可以精确电镀半导体、MEMS和微机械。该装置设计有溢流机构，在进行恒定过滤的同时，从水箱底部产生温和的对流。桨式搅拌器用于实际搅拌。该装置也可用作生产设施。 不仅硅晶片，还有由SiC、玻璃、GaAs、InP和其他材料制成的基板。 （在日本和国外获得并申请了多项专利。） 适用的标准尺寸为2～12英寸，但我们可以满足您的要求，制造满足各种需求的套件。 （有各种类型夹具，如全密封/非密封型夹具，也有水平式夹具。）...